一、崗位要求
1、學歷專業(yè)：本科及以上學歷，電子科學與技術(shù)、高分子材料、機械、化工、項目管理等相關(guān)專業(yè)；
2、技術(shù)能力：精通HDI板全流程工藝（盲埋孔、激光鉆孔、阻抗控制等），具備手機HDI板項目實操經(jīng)驗；
3、客戶經(jīng)驗：有手機大客戶對接及項目導入成功經(jīng)驗，熟悉其認證、質(zhì)量體系與商務(wù)模式；
4、管理能力：8年以上PCB項目管理經(jīng)驗，5年以上團隊管理經(jīng)驗，能統(tǒng)籌跨部門資源，掌握項目管理工具與方法論；
5、分析與報告能力：具備高質(zhì)量項目報告撰寫能力，可輸出項目規(guī)劃、進度復(fù)盤、風險評估等專業(yè)報告；能開展行業(yè)及同行對標分析，提煉優(yōu)劣勢并轉(zhuǎn)化為可落地的改進方案；
6、綜合能力：具備優(yōu)秀的商務(wù)談判、溝通協(xié)調(diào)與抗壓能力，可勝任多項目并行管理。
二、崗位職責
1. 項目全流程管控：主導手機HDI板項目從需求對接、工藝規(guī)劃到量產(chǎn)交付的全生命周期管理，制定計劃與風險預(yù)案，保障項目按時、按質(zhì)、按成本落地；
2. 大客戶開發(fā)維護：負責手機大客戶的項目導入與關(guān)系維護，推動合作落地，收集需求反饋，提升客戶滿意度與復(fù)購率；
3. 團隊建設(shè)管理：組建、培訓與考核項目管理團隊，明確績效目標，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)研發(fā)、生產(chǎn)等跨部門協(xié)助作；
4. 風險與流程優(yōu)化：識別項目技術(shù)、成本、交付風險并制定應(yīng)對措施，復(fù)盤項目經(jīng)驗，迭代優(yōu)化項目管理體系；
5. 報告撰寫與對標分析：定期輸出項目進展、復(fù)盤總結(jié)等報告，為管理層決策提供數(shù)據(jù)支撐；開展行業(yè)及同行對標分析，對標頭部企業(yè)技術(shù)、成本、交付優(yōu)勢，推動公司產(chǎn)品與管理能力升級。
Copyright C 2004-2021 All Rights Reserved 版權(quán)所有 鎮(zhèn)江顏鳴人力資源有限公司&上海顏鳴電子科技有限公司
滬ICP備05006956號-1
蘇公網(wǎng)安備32118202000320號
地址：江蘇省鎮(zhèn)江市揚中市大全路62號4樓 EMAIL：pcbjob@vip.sina.com
ICP經(jīng)營許可證:蘇B2-20210509 人力資源證: 321111190005
Powered by PHPYun.
