學(xué)歷與專業(yè)：大專及以上學(xué)歷，電子工程、材料科學(xué)、機械制造等理工科相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。扎實的專業(yè)知識基礎(chǔ)，能為解決 HDI 線路板復(fù)雜工藝問題提供理論支撐。
工作經(jīng)驗：
擁有 10 年以上 PCB 行業(yè)工作經(jīng)驗，深度理解 PCB 行業(yè)整體運作模式與發(fā)展趨勢。
其中 5 年以上 HDI 制造流程工作經(jīng)驗，對 HDI 線路板從設(shè)計到生產(chǎn)的全流程了如指掌，包含但不限于鉆孔、電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、阻焊、字符等工序。
3 年以上技術(shù)管理經(jīng)驗，有帶領(lǐng)團隊完成工藝改進、項目推進等相關(guān)經(jīng)歷，能有效管理團隊資源、合理分配工作任務(wù)并激勵團隊達成目標。
技術(shù)能力：
工藝精通：精通 HDI 材料知識，熟悉各類基材、銅箔、半固化片等特性；熟練掌握 HDI 生產(chǎn)制作與工藝流程，包括微孔制作（激光鉆孔等）、線路制作（如線寬線距控制）、層壓工藝等；熟知行業(yè)技術(shù)標準與質(zhì)量要求，能把控產(chǎn)品質(zhì)量，確保符合國內(nèi)外相關(guān)標準。
設(shè)備與物料：熟悉 HDI 制程所涉及的設(shè)備（如激光鉆機、電鍍設(shè)備、貼片機等）性能、操作與維護要點；了解物料選型與評估方法，能根據(jù)生產(chǎn)需求合理選擇物料，控制成本并保障生產(chǎn)質(zhì)量。
問題解決：具備極強的分析和解決問題能力，能夠快速定位并解決 HDI 生產(chǎn)中出現(xiàn)的如短路、斷路、孔銅不良等各類工藝問題。
創(chuàng)新與改進：有持續(xù)改進工藝的意識與能力，能通過引入新技術(shù)、優(yōu)化流程等方式，提升生產(chǎn)效率、降低成本、提高產(chǎn)品良率。
項目管理：擁有豐富的項目管理經(jīng)驗，主導(dǎo)過新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）、新工藝開發(fā)等項目。能夠制定詳細項目計劃，把控項目進度、成本與質(zhì)量，有效協(xié)調(diào)跨部門資源，推動項目順利完成。
團隊管理：具備優(yōu)秀的團隊管理能力，能合理規(guī)劃團隊架構(gòu)與分工，對團隊成員進行培訓(xùn)、指導(dǎo)與績效評估，營造積極向上的團隊氛圍，提升團隊整體技術(shù)水平與執(zhí)行力。
溝通協(xié)作：良好的溝通、組織、協(xié)調(diào)能力，能夠與研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量、采購等多部門密切協(xié)作，順暢傳達工藝要求與技術(shù)方案，共同解決生產(chǎn)過程中的問題。具備客戶服務(wù)意識，能與客戶有效溝通，理解客戶需求并提供技術(shù)支持。
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