崗位職責：
1、協(xié)助項目產(chǎn)品與業(yè)務開拓新產(chǎn)品市場，引進新客戶，新產(chǎn)品。
2、根據(jù)市場產(chǎn)品信息，制定研發(fā)項目計劃。
3、負責算力項目協(xié)調(diào)，統(tǒng)籌，推進，針對制造產(chǎn)品能力與品質(zhì)缺失部分制定推進與完善計劃。
4、產(chǎn)品制作過程數(shù)據(jù)收集，總結、改善與技術支持。
5、項目成果輸出，算力產(chǎn)品生產(chǎn)流程參數(shù)標準化推進。為項目科技成果轉(zhuǎn)化提供技術咨詢和支持。
6、收集客戶端產(chǎn)品方向的信息與技術動態(tài)，協(xié)調(diào)推進工藝研發(fā)配合測試，增加與客戶粘性。
7、服從部門管理人員與公司的工作安排，能接受國內(nèi)外出差，認真完成公司和上司交辦工作任務。
崗位要求：
1、學歷與專業(yè)：大專及以上，電子，材料，機械與化學相關專業(yè)優(yōu)先；
2、工作經(jīng)驗與崗位要求：
? 8年以上PCB工藝研發(fā)技術相關經(jīng)驗，其中3年以上工藝研發(fā)部門最少主導2個站別以上經(jīng)驗。
? (機加工工藝方向：同時精通高階HID與背鉆高速產(chǎn)品的鐳射、鉆孔、背鉆工藝與異常解決)；
(線路圖轉(zhuǎn)工藝方向：同時精通高階HID與背鉆高速產(chǎn)品msap工藝、精細線路工藝與異常解決)；
(濕流程工藝方向：同時精通高階HID與背鉆高速產(chǎn)品的電鍍、防焊、表面處理工藝與異常解決)；
(高多層對位方向：同時精通高階HID與背鉆高速產(chǎn)品的壓程、漲縮工藝與異常解決)；
(HDI全流程可靠性方向：精通高階HDI可靠性驗證與可靠性提升實施方案)；
? 熟悉高階HDI與背鉆高速產(chǎn)品全流程,熟悉服務器、AI算力產(chǎn)品制程管控要點。精通高階HDI板關鍵設備能力與關鍵參數(shù)；
? 必須具備國內(nèi)PCB第一梯隊企業(yè)、知名臺企或TTM，森瑪仕，美維外企研發(fā)工藝崗背景；
? 工藝研發(fā)工作崗英語書寫能力；
? 具備對應崗位工藝問題分析和解決能力，提供工藝方法和控制計劃，推進超能力產(chǎn)品、過程工藝疑難與問題點的解決，降低成本，提升良率；
? 具備主觀能動性，善于發(fā)現(xiàn)問題，解決問題。具備提前預防問題的能力。
? 具備品質(zhì)改善能力和總結報告編寫能力，熟悉工程設計準則，能夠高效完成客戶技術交流；
? 熟練掌握APQP，F(xiàn)EMA等管理工具，熟悉可靠性測試標準與IPC驗收標準；
? 有國際Tie1級大客戶、臺系AI大客戶或國內(nèi)AI頭部客戶跟進經(jīng)驗；
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