1. 團隊管理
負責(zé)組建、培養(yǎng)和管理PCB工程團隊,制定工作計劃、績效考核機制并激勵成員。
組織內(nèi)部技術(shù)培訓(xùn)與交流,提升團隊整體專業(yè)技能和創(chuàng)新能力。
合理分配工作任務(wù),推動團隊高效完成研發(fā)目標(biāo),增強凝聚力。
2. 技術(shù)指導(dǎo)與流程管控
主導(dǎo)PCB設(shè)計流程,包括原理圖審核、封裝建立、布局布線規(guī)范制定等。
制定并優(yōu)化PCB生產(chǎn)工藝流程,提升制程能力與良品率。
指導(dǎo)解決生產(chǎn)中的技術(shù)難題,如EQ問題回復(fù)、異常分析與改進措施實施。
推動新產(chǎn)品、新材料的評估與導(dǎo)入。
3. 質(zhì)量管理
熟悉PCB加工工藝(如電鍍、壓合)、材料特性及SMT流程,具備成本控制意識。
參與客戶技術(shù)需求對接,提供可制造性設(shè)計建議,確保設(shè)計符合量產(chǎn)要求。
協(xié)同質(zhì)量部門處理客戶投訴與產(chǎn)品質(zhì)量異常問題。
4. 跨部門協(xié)同與項目推進
與硬件、結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)、采購等部門協(xié)作,確保PCB設(shè)計滿足系統(tǒng)需求。
協(xié)助項目經(jīng)理完成項目前期規(guī)劃、進度安排和技術(shù)支持。


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