1.技術(shù)戰(zhàn)略與規(guī)劃
制定公司PCB設(shè)計及硬件研發(fā)的整體戰(zhàn)略和年度計劃。
規(guī)劃核心技術(shù)路線,推動新技術(shù)引進(jìn)與創(chuàng)新功能研發(fā)。
2.項目與流程管理
管理研發(fā)項目全生命周期:立項、進(jìn)度控制、資源調(diào)配、風(fēng)險管理、質(zhì)量保證。
規(guī)范并優(yōu)化研發(fā)流程、文檔管理體系,提升開發(fā)效率與標(biāo)準(zhǔn)化水平。
編制項目開發(fā)計劃、量化任務(wù)并合理分配給團(tuán)隊成員,跟蹤執(zhí)行進(jìn)度。
3.團(tuán)隊建設(shè)與人才培養(yǎng)
組建并管理高效的研發(fā)團(tuán)隊
負(fù)責(zé)團(tuán)隊績效考核、激勵機(jī)制、日常管理與職業(yè)發(fā)展指導(dǎo)。
組織技術(shù)培訓(xùn),提升團(tuán)隊專業(yè)技能與創(chuàng)新能力。
4.產(chǎn)品設(shè)計與技術(shù)實(shí)現(xiàn)
參與或主導(dǎo)產(chǎn)品需求分析、方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB布局布線指導(dǎo)與評審。
解決研發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)難題,組織問題分析與故障排查。
5.跨部門協(xié)作與支持
協(xié)調(diào)軟件、測試、生產(chǎn)、市場等部門,保障產(chǎn)品順利上市。
配合生產(chǎn)端完成工藝導(dǎo)入、流程優(yōu)化;為客戶提供應(yīng)用技術(shù)支持


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