崗位職責(zé):
1.全面負(fù)責(zé)HDI項(xiàng)目的技術(shù)規(guī)劃、團(tuán)隊(duì)建設(shè)與管理。
2.制定HDI技術(shù)發(fā)展路線圖,主導(dǎo)新工藝、新材料的開發(fā)與導(dǎo)入。
3.作為跨部門協(xié)作核心,協(xié)調(diào)研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量、采購資源,保障項(xiàng)目進(jìn)度。
4.主導(dǎo)解決重大技術(shù)難題和客戶技術(shù)評(píng)審。
5.控制研發(fā)與試產(chǎn)成本,制定技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范。
任職條件:
1.本科及以上學(xué)歷,電子材料、微電子、化工、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)。
2.8年以上PCB行業(yè)經(jīng)驗(yàn),其中至少5年以上HDI工廠技術(shù)管理經(jīng)驗(yàn),完整主導(dǎo)過HDI(1階、2階及以上)項(xiàng)目從建線到量產(chǎn)的全過程。
3.精通HDI全制程工藝(特別是激光鉆孔、填孔電鍍、精細(xì)線路)。
4.出色的團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)、跨部門溝通和項(xiàng)目管理能力。
5.有成功搭建或改造HDI產(chǎn)線經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6. 有批量生產(chǎn)高速光模塊訂單經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。


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