崗位職責： 1. 掌握封裝基板（如BT、ABF等材質(zhì)）的設計規(guī)范、制造工藝及可靠性測試標準，熟悉芯片封裝形式（如BGA、CSP、SiP等）的技術(shù)特點。 2. 負責客戶技術(shù)對接，精準理解客戶封裝需求，提供基板選型、設計方案評估及技術(shù)可行性分析支持，輸出專業(yè)技術(shù)方案。 3. 主導封裝基板樣品的導入與驗證，跟蹤樣品制作全流程，協(xié)調(diào)內(nèi)部研發(fā)、生產(chǎn)團隊解決樣品階段的設計優(yōu)化、工藝匹配等問題。 4. 快速響應客戶現(xiàn)場技術(shù)問題，包括基板焊接異常、可靠性失效等，通過實驗分析定位原因并提供落地性解決方案，保障量產(chǎn)順利推進。 5. 整理客戶需求及問題案例，輸出技術(shù)總結(jié)報告，反向推動公司產(chǎn)品迭代、工藝改進及內(nèi)部技術(shù)知識庫建設。 6. 具備良好的跨部門協(xié)同能力，聯(lián)動銷售、研發(fā)、生產(chǎn)團隊建立高效溝通機制，同時擁有較強的客戶服務意識與商務溝通技巧。 任職要求： 1. 大學本科及以上學歷，化學、材料、物理、電子等相關(guān)專業(yè)； 2. 從事基板行業(yè)技術(shù)營銷、技術(shù)支持等崗位1年以上；或從事基板行業(yè)研發(fā)、新產(chǎn)品開發(fā)工作3年以上；或有從事封裝行業(yè)基板管理崗位工作經(jīng)驗； 4.性格外向，邏輯思維清晰，主動性強； 5.英文條件優(yōu)秀者可適度放寬。
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