崗位職責(zé): 1. 精準(zhǔn)挖掘客戶需求,解讀技術(shù)與商業(yè)訴求,輸出專業(yè)的需求分析及可行性報(bào)告。 2. 主導(dǎo)項(xiàng)目導(dǎo)入與立項(xiàng),結(jié)合客戶需求及公司技術(shù)儲(chǔ)備制定研發(fā)方案,明確項(xiàng)目指標(biāo)、交付標(biāo)準(zhǔn)及節(jié)點(diǎn)。 3. 編制含階段劃分、資源分配、風(fēng)險(xiǎn)預(yù)案的詳細(xì)項(xiàng)目計(jì)劃,同步內(nèi)外部并達(dá)成共識(shí)。 4. 主導(dǎo)項(xiàng)目全流程執(zhí)行,跟蹤研發(fā)進(jìn)度與技術(shù)難點(diǎn),協(xié)調(diào)解決技術(shù)瓶頸、資源沖突等問(wèn)題。 5. 管控項(xiàng)目全周期成本、質(zhì)量,做好風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警,確保交付成果符合客戶及公司要求。 6. 搭建研發(fā)團(tuán)隊(duì)協(xié)作機(jī)制,聯(lián)動(dòng)市場(chǎng)、生產(chǎn)等跨部門,保障研發(fā)與量產(chǎn)高效銜接。 任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,理工科專業(yè)背景優(yōu)先,需具備良好的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫能力; 2、8年以上封裝基板/PCB研發(fā)經(jīng)驗(yàn),其中3年及以上研發(fā)項(xiàng)目或團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),有同崗位任職經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 3、具備優(yōu)秀的領(lǐng)導(dǎo)能力與出色的溝通協(xié)調(diào)能力,責(zé)任心強(qiáng),抗壓能力突出,擁有明確的結(jié)果導(dǎo)向意識(shí); 4、擁有封裝基板相關(guān)發(fā)明專利或主導(dǎo)過(guò)行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定者優(yōu)先。


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