深圳中科四合科技有限公司于2014年成立于深圳。中科四合為我國領(lǐng)先的基于板級扇出型封裝技術(shù)制造特色產(chǎn)品(功率、模擬類芯片/模組)的供應(yīng)商,目前為國家級高新技術(shù)企業(yè),深圳市專精特新中小企業(yè)。中科四合于2017年利用大板級扇出封裝技術(shù)實現(xiàn)TVS產(chǎn)品量產(chǎn),成為全球最早將板級扇出封裝技術(shù)量產(chǎn)于功率類芯片的廠家之一,公司擁有板級扇出封裝技術(shù)相關(guān)發(fā)明及PCT專利(涵蓋核心產(chǎn)品、材料、工藝)共 47 件 ,其中國內(nèi)發(fā)明及PCT專利已授權(quán) 28 件,美國發(fā)明專利授權(quán)1件 。
中科四合在深圳龍華區(qū)和廈門海滄區(qū)均設(shè)有制造工廠,其中深圳工廠以單、雙芯片板級扇出封裝量產(chǎn)技術(shù)為主,廠房面積為2700平米,主要產(chǎn)品為面向消費類市場生產(chǎn)TVS、SBD等功率器件;廈門工廠總投資5億元,廠房面積共計2.4萬平米,重點面向工業(yè)、通信、汽車等行業(yè)基于多芯片集成的三維板級扇出先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)和量產(chǎn)功率、模擬類芯片/模組,產(chǎn)品類型涵蓋MOSFET、GaN、DC-DC、IPM、ECP等。
近年來,中科四合持續(xù)致力于建設(shè)板級扇出封裝工藝制造平臺,并以此平臺為基礎(chǔ)開展先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、集成電路模擬芯片/模組等產(chǎn)品的研發(fā)工作,取得了豐碩成果,滿足了消費類電子、工控、汽車電子、通信/服務(wù)器、醫(yī)療等各種不同領(lǐng)域客戶的需求,中科四合將不斷持續(xù)投入研發(fā)和推進(jìn)相關(guān)技術(shù)應(yīng)用,朝著世界領(lǐng)先的板級扇出封裝制造企業(yè)方向邁進(jìn)。
廈門四合是深圳中科四合全資子公司,是研發(fā)生產(chǎn)制造基地。
上班地點:廈門海滄區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園2棟。