深圳中科四合科技有限公司于2014年成立于深圳。中科四合為我國領先的基于板級扇出型封裝技術制造特色產(chǎn)品（功率、模擬類芯片/模組）的供應商，目前為國家級高新技術企業(yè)，深圳市專精特新中小企業(yè)。中科四合于2017年利用大板級扇出封裝技術實現(xiàn)TVS產(chǎn)品量產(chǎn)，成為全球最早將板級扇出封裝技術量產(chǎn)于功率類芯片的廠家之一，公司擁有板級扇出封裝技術相關發(fā)明及PCT專利（涵蓋核心產(chǎn)品、材料、工藝）共 47 件 ，其中國內(nèi)發(fā)明及PCT專利已授權 28 件，美國發(fā)明專利授權1件 。
中科四合在深圳龍華區(qū)和廈門海滄區(qū)均設有制造工廠，其中深圳工廠以單、雙芯片板級扇出封裝量產(chǎn)技術為主，廠房面積為2700平米，主要產(chǎn)品為面向消費類市場生產(chǎn)TVS、SBD等功率器件；廈門工廠總投資5億元，廠房面積共計2.4萬平米，重點面向工業(yè)、通信、汽車等行業(yè)基于多芯片集成的三維板級扇出先進封裝技術開發(fā)和量產(chǎn)功率、模擬類芯片/模組，產(chǎn)品類型涵蓋MOSFET、GaN、DC-DC、IPM、ECP等。
近年來，中科四合持續(xù)致力于建設板級扇出封裝工藝制造平臺，并以此平臺為基礎開展先進封裝工藝技術、集成電路模擬芯片/模組等產(chǎn)品的研發(fā)工作，取得了豐碩成果，滿足了消費類電子、工控、汽車電子、通信/服務器、醫(yī)療等各種不同領域客戶的需求，中科四合將不斷持續(xù)投入研發(fā)和推進相關技術應用，朝著世界領先的板級扇出封裝制造企業(yè)方向邁進。
廈門四合是深圳中科四合全資子公司，是研發(fā)生產(chǎn)制造基地。
上班地點：廈門海滄區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園2棟。
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