工作職責(zé):
1.主導(dǎo)新產(chǎn)品的樣品生產(chǎn)及小批量試制,識別風(fēng)險及制定對策;
2.輸出重要樣品的工藝參數(shù)、作業(yè)指導(dǎo)書等,向技術(shù)工程師進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)移;
3.負(fù)責(zé)樣品生產(chǎn)及小批量試制跟進(jìn),監(jiān)控樣品質(zhì)量和進(jìn)度;
4.負(fù)責(zé)樣品生產(chǎn)及小批量試制過程中處理異常并分析根因,記錄試制問題點(diǎn),提出改善方案并跟蹤解決措施實(shí)現(xiàn)情況;
5.新品階段客訴問題處理;
6.樣品試制、中試及首次量產(chǎn)的加工總結(jié)評審報告,組織完成量產(chǎn)可行性評估,與量產(chǎn)交接;
7.負(fù)責(zé)新品不良解析與追蹤,持續(xù)良率效率提升。
任職要求:
1.有同行業(yè)行業(yè)樣品工程師2年以上工作經(jīng)驗(yàn),熟悉IC載板的整個工藝流程;
2.具備良好的分析判斷能力和邏輯思維能力優(yōu)先;
3.有一定的溝通協(xié)調(diào)能力,作風(fēng)踏實(shí)、能吃苦耐勞;
4.化學(xué)、材料類專業(yè)優(yōu)先。


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