芯聚德科技（安徽）有限責(zé)任公司成立于2023年6月，總部設(shè)立于中國安徽省廣德市，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)于一體的科技型、專業(yè)化IC載板先進(jìn)制造企業(yè)，由核心管理團(tuán)隊(duì)、中芯聚源、華天科技、廣德產(chǎn)業(yè)母基金和上海梓石私募基金等共同發(fā)起設(shè)立。創(chuàng)始核心團(tuán)隊(duì)均來自知名IC載板企業(yè)和半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)，在IC載板領(lǐng)域深耕多年，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。IC載板是半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)封裝必備材料，產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展空間巨大。
芯聚德科技本著持續(xù)創(chuàng)新、研發(fā)、培養(yǎng)人才、團(tuán)隊(duì)合作，努力提升經(jīng)營績效，以客戶為尊的服務(wù)，未來將快速且穩(wěn)健的成長。公司的目標(biāo)是構(gòu)建技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品生產(chǎn)，客戶服務(wù)平臺，打造業(yè)內(nèi)專家團(tuán)隊(duì)，形成IC載板綜合解決方案能力，為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
芯聚德科技年產(chǎn)92萬平米的IC載板項(xiàng)目分三期建設(shè)，總投資55.4億元。項(xiàng)目現(xiàn)處在一期階段，投資17.3億元，占地37畝。
一期產(chǎn)品規(guī)劃閃存(Flash)、固態(tài)硬盤(SSD)、微機(jī)電(MEMS)、控制芯片產(chǎn)品(Controller)、內(nèi)存(Memory)、相機(jī)(Camera)鏡頭等所使用的IC載板，以穩(wěn)定產(chǎn)出，取得客戶認(rèn)可，同時(shí)鋪墊高階產(chǎn)品FCBGA(BT)量產(chǎn)積累實(shí)力為重心。
二期規(guī)劃產(chǎn)品為高技術(shù)含量、高毛利、高端消費(fèi)行電子產(chǎn)品所使用的IC載板，如高階指紋辨識、射頻模塊(RF)、圖像處理運(yùn)算FCBGA(BT)、中階CPU、5G 基站信號處理器等，積極取得營利成果，為IPO 做準(zhǔn)備。
三期規(guī)劃全部以高端市場需求產(chǎn)品為主，透過一二期的積累，三期將導(dǎo)入國際先進(jìn)的ABF生產(chǎn)工藝，以高端消費(fèi)行電子產(chǎn)品CPU、GPU、MCU等所使用的IC載板為主力產(chǎn)品，為公司下一步擴(kuò)張，鋪墊長久發(fā)展之基石！
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