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電鍍部長 面議 收藏 投遞簡歷 立即溝通
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電鍍部長

面議
安徽省 · 宣城市 · 廣德縣 · 5年以上經(jīng)驗(yàn) · 大專學(xué)歷
職位描述
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五險(xiǎn) 公積金 帶薪年假 年終獎(jiǎng) 工作餐 包吃 包住宿 環(huán)境好 雙休 加班費(fèi) 晉升快 免費(fèi)培訓(xùn) 班車接送 朝九晚五 全勤獎(jiǎng)
  • 招聘人數(shù):1 人
  • 到崗時(shí)間:1個(gè)月之內(nèi)
  • 性別要求:不限性別

工作職責(zé):

1、崗位SOP的制訂與及時(shí)更新,編制年度、月度、每周的部門工作計(jì)劃;                                                               

2、協(xié)調(diào)資源保證生產(chǎn)計(jì)劃實(shí)施,,生產(chǎn)異常、緊急訂單跟進(jìn)處理,確保生產(chǎn)進(jìn)度,達(dá)成生產(chǎn)產(chǎn)量和計(jì)劃目標(biāo);                                               

3、下級(jí)員工培訓(xùn),監(jiān)督操作規(guī)范執(zhí)行以及品質(zhì)異常預(yù)防管控,保證工序的品質(zhì)報(bào)廢率達(dá)標(biāo),并推動(dòng)品質(zhì)持續(xù)改善;                                  

4、推動(dòng)精益生產(chǎn),通過作業(yè)流程、工具的優(yōu)化,降低生產(chǎn)物耗和成本,提升生產(chǎn)效率;

5、協(xié)助工藝和研發(fā)組織新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備的應(yīng)用推廣;

6、做好部門隊(duì)伍建設(shè)工作,提高員工技能水平,控制人員流動(dòng)率。

任職要求:

1、有5年以上載板行業(yè)或10年以上PCB行業(yè)電鍍工序生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn);

2、全日制專科及以上學(xué)歷,優(yōu)秀者可放寬;                                        

3、熟練掌握品質(zhì)體系標(biāo)準(zhǔn) 熟悉使用QC七大手法對(duì)現(xiàn)有不良品質(zhì)進(jìn)行分析管控;                                                                    

4、熟悉PTH、VCP/UVCP、剝膜/烘烤/蝕刻等工藝流程;

5、有較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)能力、溝通表達(dá)能力以及人際敏感度。

工作時(shí)間及福利待遇:

大小周責(zé)任制,責(zé)任制津貼,帶薪年假,五險(xiǎn)一金,年終獎(jiǎng),提供食宿,班車接送,晉升制度,節(jié)假日福利。

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職位發(fā)布者
湯女士 立即溝通
最近在線時(shí)間:2025-12-18 11:12
31份簡歷投遞
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0平均回復(fù)時(shí)長
電話:133****9284 請(qǐng)登錄個(gè)人賬號(hào)開放聯(lián)系方式 登錄
地址:經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)長安路747號(hào) 查看上班地址
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該公司的其他職位
  • IC封裝、測(cè)試
  • 私營.民營企業(yè)
  • 200~500人
  • 5000萬

       芯聚德科技(安徽)有限責(zé)任公司成立于2023年6月,總部設(shè)立于中國安徽省廣德市,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)于一體的科技型、專業(yè)化IC載板先進(jìn)制造企業(yè),由核心管理團(tuán)隊(duì)、中芯聚源、華天科技、廣德產(chǎn)業(yè)母基金和上海梓石私募基金等共同發(fā)起設(shè)立。創(chuàng)始核心團(tuán)隊(duì)均來自知名IC載板企業(yè)和半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè),在IC載板領(lǐng)域深耕多年,擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。IC載板是半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)封裝必備材料,產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展空間巨大。

       芯聚德科技本著持續(xù)創(chuàng)新、研發(fā)、培養(yǎng)人才、團(tuán)隊(duì)合作,努力提升經(jīng)營績效,以客戶為尊的服務(wù),未來將快速且穩(wěn)健的成長。公司的目標(biāo)是構(gòu)建技術(shù)研發(fā),產(chǎn)品生產(chǎn),客戶服務(wù)平臺(tái),打造業(yè)內(nèi)專家團(tuán)隊(duì),形成IC載板綜合解決方案能力,為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

      芯聚德科技年產(chǎn)92萬平米的IC載板項(xiàng)目分三期建設(shè),總投資55.4億元。項(xiàng)目現(xiàn)處在一期階段,投資17.3億元,占地37畝。

      一期產(chǎn)品規(guī)劃閃存(Flash)、固態(tài)硬盤(SSD)、微機(jī)電(MEMS)、控制芯片產(chǎn)品(Controller)、內(nèi)存(Memory)、相機(jī)(Camera)鏡頭等所使用的IC載板,以穩(wěn)定產(chǎn)出,取得客戶認(rèn)可,同時(shí)鋪墊高階產(chǎn)品FCBGA(BT)量產(chǎn)積累實(shí)力為重心。

      二期規(guī)劃產(chǎn)品為高技術(shù)含量、高毛利、高端消費(fèi)行電子產(chǎn)品所使用的IC載板,如高階指紋辨識(shí)、射頻模塊(RF)、圖像處理運(yùn)算FCBGA(BT)、中階CPU、5G 基站信號(hào)處理器等,積極取得營利成果,為IPO 做準(zhǔn)備。

      三期規(guī)劃全部以高端市場(chǎng)需求產(chǎn)品為主,透過一二期的積累,三期將導(dǎo)入國際先進(jìn)的ABF生產(chǎn)工藝,以高端消費(fèi)行電子產(chǎn)品CPU、GPU、MCU等所使用的IC載板為主力產(chǎn)品,為公司下一步擴(kuò)張,鋪墊長久發(fā)展之基石!

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