1、大專以上學(xué)歷,PCB行業(yè)3年以上電鍍工藝工程師經(jīng)驗(yàn);
2、高階HDI濕制程工作經(jīng)驗(yàn),熟悉VCP填孔電鍍,退膜相關(guān)制程等。
3、熟悉相關(guān)制程藥水管控,設(shè)備參數(shù)管控。
4、有載板廠相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。


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