易東半導(dǎo)體是一家專注于先進IC封裝基板研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的科技型制造公司，公司聚焦于 CPU、GPU、 FPGA、 ASIC 等高性能計算芯片中的高端FC-BGA和FC-LGA封裝基板的應(yīng)用，旨在打破日韓臺的壟斷，實現(xiàn)國產(chǎn)替代，解決我國高端基板的卡脖子問題。
目前擬總投資 20 億人民幣，建成年產(chǎn)值超 50 億人民幣的高端芯片基板高科技企業(yè)，構(gòu)建團隊在電路設(shè)計、系統(tǒng)電/機械/熱應(yīng)力多物理仿真、全鏈路SI/PI和高可靠性設(shè)計的核心競爭力，提供先進 IC 封裝基板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及 IC 產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù)，為客戶提供綜合解決方案和個性化的一站式服務(wù)。易東半導(dǎo)體的 高端IC基板研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目 為2022年度北侖區(qū) 強港強區(qū)引才工程 唯一的A類項目。團隊核心人員目前擁有發(fā)明專利十余項，公司目前已和頭部企業(yè)達成戰(zhàn)略合作關(guān)系，多款I(lǐng)C基板產(chǎn)品已通過客戶驗證并獲得小批量訂單。
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