任職要求:
1. 熟悉PCB內(nèi)層及壓合流程,尤其內(nèi)層線路制作、壓合設(shè)備及參數(shù)控制。
2. 掌握SPC、8D、PDCA等質(zhì)量工具與方之法,熟悉APQP、FMEA、控制計劃等先期質(zhì)量策劃工具
3. 能運用魚骨圖、5why等工具分析品質(zhì)異常。
4. 具備細(xì)心、嚴(yán)謹(jǐn)、溝通協(xié)調(diào)能力、團隊合作精神。
5. 能適應(yīng)客戶處出差,會開車


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