崗位內(nèi)容:
1. 全流程檢驗(yàn)設(shè)備管理
2. 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)與制程改善
3. 技術(shù)規(guī)劃與體系建設(shè)
4. 日常運(yùn)維與支持
崗位要求:
1.精通SMT全流程工藝:深刻理解錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接等每一道工序的原理、參數(shù)及可能產(chǎn)生的缺陷。
2.精通多種檢測(cè)技術(shù)原理:光學(xué)(2D/3D成像、顏色算法) - 用于AOI/SPI。
· X射線成像與斷層掃描 - 用于AXI。
· 基本的電性測(cè)試原理 - 用于理解ICT/飛針測(cè)試。
3.強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析能力:熟練運(yùn)用統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC)、數(shù)據(jù)分析軟件(如Minitab, JMP),并能進(jìn)行跨設(shè)備的數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)分析


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