一、崗位職責(zé):
1. 技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新:主導(dǎo) PCB 相關(guān)技術(shù)的研發(fā)工作,探索新工藝、新材料及新設(shè)計理念,提升產(chǎn)品的技術(shù)競爭力與性能表現(xiàn)。
2. 工藝優(yōu)化與改進(jìn):深入分析現(xiàn)有 PCB 生產(chǎn)工藝的不足,制定并實(shí)施優(yōu)化方案,提高生產(chǎn)效率、降低成本并提升產(chǎn)品質(zhì)量。
3. 技術(shù)難題攻克:針對生產(chǎn)過程中的復(fù)雜技術(shù)問題,如層間對準(zhǔn)精度、微孔加工等,組織團(tuán)隊進(jìn)行專項攻關(guān),提供有效的解決方案并形成技術(shù)規(guī)范。
4. 設(shè)計方案審核:對 PCB 設(shè)計方案進(jìn)行專業(yè)評審,從技術(shù)可行性、可制造性、成本控制等多維度提出建設(shè)性意見與優(yōu)化建議,確保設(shè)計符合生產(chǎn)要求與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
5. 技術(shù)團(tuán)隊指導(dǎo):為技術(shù)團(tuán)隊成員提供技術(shù)培訓(xùn)與指導(dǎo),分享前沿技術(shù)知識與實(shí)踐經(jīng)驗,培養(yǎng)技術(shù)骨干,提升團(tuán)隊整體技術(shù)水平。
6. 行業(yè)技術(shù)跟蹤:密切關(guān)注 PCB 行業(yè)的技術(shù)發(fā)展動態(tài)、市場趨勢及競爭對手的技術(shù)進(jìn)展,撰寫技術(shù)報告與情報分析,為公司技術(shù)戰(zhàn)略決策提供依據(jù)。
二、任職要求:
1. 教育背景:電子工程、材料科學(xué)、化學(xué)工程等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,碩士或博士優(yōu)先。
2. 工作經(jīng)驗:具有10年以上 PCB 行業(yè)技術(shù)研發(fā)或工藝工程工作經(jīng)驗,有HLC&AI Server&光通信產(chǎn)品經(jīng)驗。
3. 問題解決能力:具備出色的邏輯思維與問題分析能力,能夠快速準(zhǔn)確地識別技術(shù)問題的關(guān)鍵所在,并制定切實(shí)可行的解決方案。
4. 團(tuán)隊協(xié)作:良好的團(tuán)隊合作精神與溝通能力,能夠在跨部門團(tuán)隊中有效地開展工作,協(xié)調(diào)資源推動技術(shù)項目的順利進(jìn)行。
5. 學(xué)習(xí)能力:強(qiáng)烈的學(xué)習(xí)意愿與自我提升意識,能夠緊跟 PCB 行業(yè)技術(shù)發(fā)展的步伐,不斷更新知識體系并應(yīng)用于實(shí)際工作中。


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