一、崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)HDI產(chǎn)品和項(xiàng)目的開發(fā)管理,主導(dǎo)新產(chǎn)品、新工藝的開發(fā)導(dǎo)入、為市場(chǎng)提供技術(shù)支持,滿足客戶需求。
2、提升廠內(nèi)的制程能力維護(hù)與提升,持續(xù)關(guān)注并研究HDI板前沿技術(shù),挖掘新技術(shù)在產(chǎn)品上實(shí)施的可能性,以保證產(chǎn)品在技術(shù)上的持續(xù)創(chuàng)新。
3、領(lǐng)導(dǎo)并管理研發(fā)團(tuán)隊(duì)開展PCB新工藝流程、新技術(shù)及新材料的研發(fā)與應(yīng)用工作,提升公司的技術(shù)水平和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
4、負(fù)責(zé)研發(fā)團(tuán)隊(duì)人員工作的協(xié)調(diào)與管理,根據(jù)研發(fā)項(xiàng)目情況計(jì)劃安排、組織和協(xié)調(diào)各小組的運(yùn)作,確保完成任務(wù)。
二、崗位要求:
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,化工類、材料類等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先,英文聽說(shuō)讀寫優(yōu)者優(yōu)先;
2、技術(shù)背景深厚,在PCB材料、工藝和設(shè)備方面有深入研究和豐富經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉HDI手機(jī)產(chǎn)品或者汽車產(chǎn)品。
4、有3年以上研發(fā)管理經(jīng)驗(yàn)。
5、溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng),具備跨部門協(xié)作的能力。


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