全面負(fù)責(zé): 全面主導(dǎo)高階HDI(如任意層)產(chǎn)品的工藝流程開(kāi)發(fā)、優(yōu)化及標(biāo)準(zhǔn)化,解決生產(chǎn)中的重大技術(shù)難題,提升產(chǎn)品良率。
領(lǐng)導(dǎo)新產(chǎn)品導(dǎo)入: 負(fù)責(zé)HDI新產(chǎn)品從設(shè)計(jì)評(píng)審、試產(chǎn)到量產(chǎn)的全過(guò)程,確保項(xiàng)目順利交付。
團(tuán)隊(duì)管理: 負(fù)責(zé)產(chǎn)品工程團(tuán)隊(duì)的搭建、日常管理、培訓(xùn)和考核,提升團(tuán)隊(duì)整體技術(shù)能力。
跨部門(mén)協(xié)同: 高效協(xié)同生產(chǎn)、質(zhì)量、銷(xiāo)售等部門(mén),提供技術(shù)支持,解決客戶(hù)技術(shù)問(wèn)題。
技術(shù)革新: 引進(jìn)和評(píng)估新設(shè)備、新材料及新工藝,推動(dòng)技術(shù)持續(xù)改進(jìn)與創(chuàng)新。
專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn): 本科及以上學(xué)歷,5年以上PCB行業(yè)經(jīng)驗(yàn),至少5年HDI工程管理經(jīng)驗(yàn),必須具備任意層(Any-la。
核心技術(shù): 精通HDI制造全流程(如激光鉆孔、填孔電鍍等)及關(guān)鍵工藝控制點(diǎn)。
管理能力: 擁有成熟的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),能有效領(lǐng)導(dǎo)和激勵(lì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)。
問(wèn)題解決: 具備極強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析與復(fù)雜問(wèn)題解決能力,熟練運(yùn)用質(zhì)量工具。
溝通能力: 具備優(yōu)秀的跨部門(mén)溝通和客戶(hù)技術(shù)支持能力。


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