嚴(yán)格按作業(yè)規(guī)范操作化金線設(shè)備,監(jiān)控沉金槽液的溫度、pH 值、比重等關(guān)鍵參數(shù),及時添加藥劑并完成金缸補(bǔ)缸工作,保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。
使用 XRF 測厚儀、放大鏡等工具,檢驗電路板金面外觀,核對金厚、鎳厚等指標(biāo)是否符合標(biāo)準(zhǔn),排查金面劃痕、色差等基礎(chǔ)缺陷并及時上報。
做好生產(chǎn)現(xiàn)場的清潔整理,配合完成設(shè)備的日常簡單保養(yǎng),記錄生產(chǎn)過程中的基礎(chǔ)數(shù)據(jù),確保生產(chǎn)流程可追溯。


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