任職要求:
1、大專及以上學歷,三年以上PCB行業(yè)工作經(jīng)驗;
2、熟悉PCB化金、噴錫、化錫、OSP流程,對埋盲孔、樹脂塞孔產(chǎn)品化金、化錫、噴錫、 OSP等工序進行現(xiàn)場異常處理及改善,制程能力提升等;
3、熟悉PPT、Word、Excel等辦公軟件操作,具備
較強的報告編寫能力。
崗位職責:
1、協(xié)助主管對工序內(nèi)品質(zhì)改善提升工作;
2、負責加工SOP文件修改及制定;
3、負責化金、化錫、噴錫、OSP等工序異常分析及改善。


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