要求:
1.高精密HDI板、高多層板、特殊線路板制造、工藝、研發(fā)3年以上工作經(jīng)驗,專業(yè)技術(shù)強,能獨立解決對應(yīng)制程的各項技術(shù)問題和異?,F(xiàn)象;
2.熟悉PCB全流程制造工藝;
3.有較強的組織能力、溝通能力、語言表達能力和和書面報告能力;
4.電腦辦公軟件應(yīng)用熟練;
5.具備英語讀寫能力,有聽說能力的優(yōu)先。
6.可獨立主導(dǎo)完成技術(shù)規(guī)劃及相關(guān)推進工作。


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