要求:
1、大專及本科及以上學(xué)歷(電子工程、自動(dòng)化、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)),經(jīng)驗(yàn)豐富者可放寬至大專學(xué)歷。
2、3-5年以上FPC/軟硬結(jié)合板MI設(shè)計(jì)或工藝工程經(jīng)驗(yàn),熟悉FPC全流程生產(chǎn)(如開料、鉆孔、層壓、覆蓋膜貼合等)。
3、熟練使用GENESIS、CAM350、AutoCAD、Inplan等MI設(shè)計(jì)軟件,能獨(dú)立完成MI文件制作及EQ(工程問答)編寫。
4、熟悉FPC工藝標(biāo)準(zhǔn)(如IPC-6013)、材料選型(PI基材、銅箔類型等)及可制造性評(píng)估(DFM)。
5、具備英文資料閱讀能力,可準(zhǔn)確理解客戶需求并轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)文件。


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