1、封裝設(shè)計與開發(fā)
a)負責(zé)SiC功率器件（如MOSFET、IGBT等）的PCB封裝設(shè)計，優(yōu)化熱管理（如基板選型、散熱路徑設(shè)計）、電氣性能（低寄生電感、高電流承載能力）。
b)設(shè)計多層PCB堆疊結(jié)構(gòu)（如AMB基板+FR4混合層壓），解決SiC高熱導(dǎo)率與PCB材料熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配問題。
2、工藝開發(fā)與驗證
a)開發(fā)SiC器件與PCB的互連工藝，提升界面可靠性（如抗熱循環(huán)失效）。
b)制定PCB封裝測試方案（如熱阻測試、高頻信號完整性測試），確保符合車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)（AEC-Q101）或航天標(biāo)準(zhǔn)（MIL-STD）。
3、失效分析與優(yōu)化a)分析封裝失效模式（如分層、焊點疲勞、界面氧化），利用SEM、EDS、X射線檢測等工具定位根因。b)優(yōu)化PCB封裝材料（如Low-CTE基板、高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂）與工藝參數(shù)（如焊接溫度曲線）。
4、跨領(lǐng)域協(xié)作a)與器件設(shè)計團隊合作，適配SiC芯片特性（如高頻開關(guān)、高dv/dt）到PCB封裝架構(gòu)。支持系統(tǒng)集成商解決SiC在PCB上的應(yīng)用問題（如EMI抑制、電源完整性）。
Copyright C 2004-2021 All Rights Reserved 版權(quán)所有 鎮(zhèn)江顏鳴人力資源有限公司&上海顏鳴電子科技有限公司
滬ICP備05006956號-1
蘇公網(wǎng)安備32118202000320號
地址：江蘇省鎮(zhèn)江市揚中市大全路62號4樓 EMAIL：pcbjob@vip.sina.com
ICP經(jīng)營許可證:蘇B2-20210509 人力資源證: 321111190005
Powered by PHPYun.
