負(fù)責(zé)高速PCB設(shè)計(jì)的信號(hào)完整性(SI)全流程技術(shù)管控,聚焦5G通信、數(shù)據(jù)中心(服務(wù)器/交換機(jī))、AI算力、光模塊等高速互連場(chǎng)景,解決112Gbps及以上速率鏈路的信號(hào)質(zhì)量問題。主導(dǎo)SI仿真分析、測(cè)試驗(yàn)證及設(shè)計(jì)優(yōu)化,確保PCB設(shè)計(jì)滿足高速信號(hào)傳輸?shù)目煽啃耘c性能指標(biāo),支撐產(chǎn)品從樣板到量產(chǎn)爬坡的技術(shù)落地。


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