崗位職責(zé):
1.電測、阻抗工序((多階HDI、Tenting、mSAP流程))的新設(shè)備新材料/新工藝流程測試評(píng)估
2.電測、阻抗工序異常及時(shí)處理,保證產(chǎn)品順利生產(chǎn)
3.撰寫和維護(hù)電測、阻抗工序的CP/FMEA/SOP/ORP等文件
4.電測、阻抗制程設(shè)備定期校正和能力復(fù)核
5.電測專案改善(漏失率、過殺率、分辨率等提升)
6.電測、阻抗制程在技術(shù)方面的降本增效
7.部門內(nèi)/廠內(nèi)進(jìn)行不同階段和項(xiàng)目的工作匯報(bào)
8.協(xié)助CQS處理相關(guān)客訴在測試站別的追溯9.協(xié)助實(shí)驗(yàn)室分析信賴性問題的產(chǎn)品
任職要求:
1.3年以上PCB測試制程(多階HDI、Tenting、mSAP流程)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
2.熟悉除測試外,了解其他一個(gè)或者多個(gè)工序的流程工藝
3.熟悉HDI和mSAP流程專業(yè)英語
4.較強(qiáng)的責(zé)任心,能準(zhǔn)時(shí)和準(zhǔn)確的完成上級(jí)安排的工作任務(wù)
5.嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪壿嫼颓逦乃季S,能跨制程的溝通和協(xié)作
6.可接受加班,抗壓能力強(qiáng)。


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