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成檢工程師 10000-18000元 收藏 投遞簡(jiǎn)歷 立即溝通
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成檢工程師

10000-18000元
廣東省 · 中山市 · 不限經(jīng)驗(yàn) · 本科學(xué)歷
職位描述
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五險(xiǎn) 公積金 帶薪年假 年終獎(jiǎng) 免費(fèi)培訓(xùn) 補(bǔ)充醫(yī)療
  • 招聘人數(shù)：1 人
  • 到崗時(shí)間：不限

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)成檢工序的工藝維護(hù)，提升設(shè)備穩(wěn)定性，防止產(chǎn)品缺陷的流出，確?？驮VKPI的達(dá)成

2、負(fù)責(zé)成檢工序的品質(zhì)管控，確保品質(zhì)異常能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)，及時(shí)反饋，同時(shí)參與品質(zhì)異常的分析和改善

3、 制定工序SOP、FMEA、CP等相關(guān)文件，并監(jiān)督生產(chǎn)操作均按照文件來(lái)執(zhí)行；

4、不斷提升成檢機(jī)臺(tái)的檢驗(yàn)?zāi)芰?，熟悉了解MSA的應(yīng)用

5、優(yōu)化成檢檢驗(yàn)作業(yè)流程，提升成檢工序工作效率。


崗位要求：

1、本科學(xué)歷及以上；

2、從事3年及以上封裝基板成檢工程師經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

3、熟悉接受過(guò)8D，QC七大手法，MSA，F(xiàn)EMA，CP等常用的品管工具培訓(xùn)優(yōu)先考；

4、經(jīng)驗(yàn)資深者薪資待遇面議。

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職位發(fā)布者
馮小姐 HR 立即溝通
最近在線時(shí)間：2026-01-12 08:01
15份簡(jiǎn)歷投遞
100%平均回復(fù)率
0平均回復(fù)時(shí)長(zhǎng)
電話：132****7705 請(qǐng)登錄個(gè)人賬號(hào)開放聯(lián)系方式 登錄
地址：中山市高平大道93號(hào) 查看上班地址
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  • 200～500人
  • 5691萬(wàn)

      中山芯承半導(dǎo)體有限公司于2022年3月在廣東省中山市注冊(cè)成立，公司致力于設(shè)計(jì)、研發(fā)和量產(chǎn)半導(dǎo)體芯片封裝基板。公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)具有超過(guò)20年以上封裝工藝和封裝基板研發(fā)和量產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)，核心技術(shù)人員具有10年以上封裝基板的研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

     公司高密度倒裝芯片封裝基板量產(chǎn)一期工廠已于2023年6月正式連線生產(chǎn)，產(chǎn)線自動(dòng)化和智能化程度高。一期工廠開發(fā)導(dǎo)入MSAP、ETS和SAP等先進(jìn)基板加工工藝，滿足射頻模組芯片、存儲(chǔ)芯片、應(yīng)用處理器芯片和高性能計(jì)算芯片等封裝用的基板需求。公司已通過(guò)ISO9001和ISO14001等體系認(rèn)證。公司推行全面質(zhì)量管理，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品量產(chǎn)，滿足半導(dǎo)體客戶對(duì)封裝基板的質(zhì)量要求。

       封裝基板作為芯片封裝的載體，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵材料，是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的短板。中山芯承半導(dǎo)體有限公司以 承載價(jià)值，共享科技的力量 為使命，以成為 世界一流的封裝基板解決方案提供商，持續(xù)為合作伙伴創(chuàng)造價(jià)值 為愿景，秉持著 客戶導(dǎo)向、團(tuán)隊(duì)協(xié)作、創(chuàng)新突破、合作共贏的價(jià)值觀，為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的封裝基板產(chǎn)品和服務(wù)。

        中山芯承正在招賢納士，歡迎有志之士的加入，共同為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)力量，共創(chuàng)芯承美好未來(lái)！


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