淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司成立于2021年，注冊(cè)資本金4528.92萬(wàn)元，是一家專(zhuān)注于研發(fā)、生產(chǎn)高端集成電路封裝載板的集成電路企業(yè)，主營(yíng)產(chǎn)品FC-CSP（倒裝芯片級(jí)封裝）、FC-BGA（倒裝球柵陣列封裝）等高端集成電路封裝載板的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通信、AI芯片、汽車(chē)電子等關(guān)鍵封裝領(lǐng)域。公司擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)84項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利14項(xiàng)，軟件著作權(quán)38項(xiàng)。獲批山東省重大項(xiàng)目、淄博市重大項(xiàng)目；承擔(dān)山東省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃（重大科技創(chuàng)新工程）；入選全國(guó)重點(diǎn)民間投資項(xiàng)目庫(kù)（淄博唯一），榮獲中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽山東賽區(qū)優(yōu)勝企業(yè)稱(chēng)號(hào)，獲批的淄博市智能工廠、淄博市 一企一技術(shù) 研發(fā)中心。
在封裝載板領(lǐng)域，淄博芯材封裝載板項(xiàng)目，總投資35億元，占地面積150畝，建筑面積約15萬(wàn)平方米。項(xiàng)目分兩期建設(shè)，一期項(xiàng)目已完成廠房、研發(fā)中心等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)及FC-CSP產(chǎn)線配置，實(shí)現(xiàn)了線寬/線距12μm/12μm FC-CSP產(chǎn)品下線。二期項(xiàng)目將投資建設(shè)線寬/線距6/6μm FC-BGA生產(chǎn)線。項(xiàng)目建成后，公司將擁有國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的FC-CSP和FC-BGA生產(chǎn)和檢測(cè)技術(shù)，打破國(guó)內(nèi)芯片封裝材料 卡脖子 困境，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。
目前公司已深度嵌入全球半導(dǎo)體頭部企業(yè)供應(yīng)鏈體系，核心客戶(hù)涵蓋長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技三大封測(cè)龍頭，以及紫光展銳等IC設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)。公司預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8000萬(wàn)元，利稅360萬(wàn)元。未來(lái)，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升技術(shù)水平，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，致力于引領(lǐng)全球精密電子電路行業(yè)發(fā)展和變革。
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