1、制定與推進(jìn)沉銅電鍍工序設(shè)備技術(shù)與項(xiàng)目管理體系,審核各類設(shè)備、設(shè)施、工程相關(guān)的技術(shù)方案與工程實(shí)施方案;
2、負(fù)責(zé)沉銅電鍍工序所有在設(shè)備、設(shè)施、工程項(xiàng)目的安全管理,按技術(shù)法規(guī)、規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn),組織項(xiàng)目的報(bào)驗(yàn);
3、負(fù)責(zé)沉銅電鍍工序的成本費(fèi)用核算與控制工作,內(nèi)部員工培訓(xùn)、技術(shù)支持;
4、負(fù)責(zé)組織和實(shí)施沉銅電鍍工序生產(chǎn)設(shè)備故障的處理和排除,完成公司領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的任務(wù);
5、對(duì)設(shè)備保養(yǎng)落實(shí)狀況進(jìn)行檢查,對(duì)故障率高的設(shè)備進(jìn)行跟進(jìn)與分析確認(rèn),并提供相關(guān)專案改善報(bào)告;
6、支持與協(xié)調(diào)本部門與其他部門之間的工作,積極配合相關(guān)部門事項(xiàng)。
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,持有有效電工證;
2、5年以上封裝基板行業(yè)設(shè)備維護(hù)維修及設(shè)備規(guī)劃評(píng)詁/管理經(jīng)驗(yàn);
3、具有良好的溝通組織能力,有較強(qiáng)的責(zé)任心;
4、具有電工基礎(chǔ)、機(jī)械原理學(xué)基礎(chǔ)、自動(dòng)化基礎(chǔ)、PLC編程等方面知識(shí)。
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