崗位要求
負(fù)責(zé)將電容、磁芯(電感)或芯片埋入PCB板內(nèi)部的先進(jìn)技術(shù)項(xiàng)目的全過(guò)程開(kāi)發(fā)與管理。
攻克工藝難點(diǎn),保障項(xiàng)目從研發(fā)到量產(chǎn)的順利導(dǎo)入,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在高性能、高可靠性及小型化方面的核心需求。
項(xiàng)目管理:主導(dǎo)埋嵌技術(shù)項(xiàng)目全周期,制定計(jì)劃、跟蹤進(jìn)度、管控風(fēng)險(xiǎn)與成本,確保項(xiàng)目按時(shí)按質(zhì)交付。
工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化:負(fù)責(zé)埋容、埋磁、埋芯片等特定工藝的研發(fā)、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)、參數(shù)優(yōu)化及標(biāo)準(zhǔn)化。
技術(shù)難題攻關(guān):解決工藝中遇到的材料兼容性、信號(hào)完整性、熱管理及可靠性等復(fù)雜技術(shù)問(wèn)題。
跨部門協(xié)同:作為技術(shù)核心,聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、品質(zhì)、供應(yīng)鏈等部門,確保技術(shù)方案有效落地。
技術(shù)支持與培訓(xùn):為生產(chǎn)部門提供技術(shù)指導(dǎo),并編制工藝文件、培訓(xùn)資料,進(jìn)行內(nèi)部技術(shù)培訓(xùn)。
學(xué)歷專業(yè):本科及以上學(xué)歷,電子工程、材料科學(xué)、微電子、機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)。
工作經(jīng)驗(yàn):5年以上PCB行業(yè)經(jīng)驗(yàn),其中至少3年專注于HDI或特種PCB工藝/項(xiàng)目工程。有成功的埋嵌元件項(xiàng)目量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先


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