?技術(shù)能力?:熟悉PCB制造的濕流程工藝,尤其是沉銅和電鍍工藝。需要了解沉銅、電鍍、塞孔等工藝原理,對(duì)水平沉銅、VCP電鍍有深入研究?。
?設(shè)備操作?:熟練掌握不同設(shè)備廠商的設(shè)備,了解各設(shè)備的設(shè)計(jì)和操作,有更改設(shè)備設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)者更佳?。
?問題解決?:能夠獨(dú)立解決生產(chǎn)中的突發(fā)問題,處理沉銅電鍍常見品質(zhì)異常,有獨(dú)立完成項(xiàng)目的經(jīng)歷?


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