任職要求:
1.5年以上鉆孔(包括機(jī)械鉆孔、激光鉆孔、鑼板、激光切割、等離子)工作經(jīng)驗;熟練FPC/PCB工藝流程,并熟練掌握本工序機(jī)械鉆孔、激光鉆孔、鑼板、激光切割等設(shè)備;
2.精通鉆孔工序的設(shè)備能力以及原理,針對異常問題快速分析找到問題的根源并加以解決;
3.精通鉆孔工序的輔料測試、設(shè)備測試能并輸出相關(guān)的測試報告;
4.能夠熟練的應(yīng)用OFFICE軟件,包括:WORD,EXCEL,PPT等;能熟悉操作QC七大手法、minitab軟件、PFMEA、控制計劃、QC工程圖、工藝流程圖、CAM、CAD軟件等;
5.熟練數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析能力,熟練使用DOE并能書寫報告能力(包括8D報告等);
6.熟悉本崗位的風(fēng)險源及防范應(yīng)急措施
7.了解公司員工手冊,企業(yè)文化及公司各管理體系的運(yùn)作方針


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