1. 負(fù)責(zé)PCB外層線路制程的首件、巡檢、末件檢驗(yàn)工作,依據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)、工程圖紙及檢驗(yàn)規(guī)范,使用卡尺、顯微鏡、阻抗測(cè)試儀等工具,檢測(cè)線路線寬/線距、對(duì)位精度、阻抗值、鍍層附著力等關(guān)鍵指標(biāo)。
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2. 及時(shí)識(shí)別外層線路常見缺陷(如鋸齒、針孔、短路、開路、殘銅、顯影不凈),對(duì)不合格品進(jìn)行標(biāo)識(shí)、隔離,并填寫《品質(zhì)異常報(bào)告單》,跟蹤異常處理進(jìn)度。
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3. 記錄檢驗(yàn)數(shù)據(jù),整理并提交日?qǐng)?bào)、周報(bào)及月度品質(zhì)分析報(bào)表,統(tǒng)計(jì)外層工序良率、不良品分類占比,為制程優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。
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4. 配合品質(zhì)工程師開展客戶投訴返工、品質(zhì)改善專案工作,參與外層制程工藝評(píng)審,提出針對(duì)性的品質(zhì)管控建議。
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5. 維護(hù)檢驗(yàn)區(qū)域5S管理秩序,保管檢驗(yàn)工具與儀器,定期校準(zhǔn)檢測(cè)設(shè)備,確保檢驗(yàn)結(jié)果準(zhǔn)確可靠。


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