1、學歷不限,有3年以上線路板工藝工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
(儲備干部)化學工程與工藝、應用化學、材料科學(高分子/金屬材料)、電子工程(PCB方向)等相關(guān)專業(yè)。電化學、腐蝕與防護、表面處理等方向更佳
2、精通PCB濕流程工藝,包括:
前處理:除油、微蝕、酸洗、活化等。
圖形轉(zhuǎn)移:干膜/濕膜貼附、曝光、顯影。
蝕刻工藝:酸性/堿性蝕刻、退膜。
電鍍工藝:通孔電鍍(PTH)、圖形電鍍(線路/孔銅)、脈沖電鍍、鍍錫、鍍鎳金等。
表面處理:OSP、沉金、沉銀、沉錫、電鍍鎳金等。
棕化/黑化:內(nèi)層銅面氧化處理。
3、能獨立分析濕區(qū)異常(如孔無銅、滲鍍、蝕刻不凈、板面氧化等),制定糾正措施。
4、參與過新工藝導入(如新型電鍍藥水、環(huán)保替代技術(shù))。
具備產(chǎn)能提升、工藝改進、良率攻關(guān)等項目經(jīng)驗。


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