學(xué)歷要求:
大專及以上學(xué)歷,材料科學(xué)與工程、機械設(shè)計制造及其自動化、與精密儀器等相關(guān)專業(yè);
工作經(jīng)驗:
1.3年以上微/PCB行業(yè)研發(fā)工作經(jīng)驗;
2.熟悉?0.1mm-?0.5mm微鉆設(shè)計,材料選型、工藝優(yōu)化全流程者優(yōu)先;
3.有高精密刀具研發(fā)或PCB鉆孔工藝匹配經(jīng)驗者優(yōu)先;
核心能力:
1.具備微鉆壽命提升、成本控制等技術(shù)攻關(guān)能力;
2.能獨立完成研發(fā)項目,完成從研發(fā)設(shè)計到量產(chǎn)轉(zhuǎn)化;
3.可與多部門高效協(xié)同,推動成果落地;
4.關(guān)注行業(yè)前沿,快速適配高密度、微小鉆技術(shù)需求;
專業(yè)技能:
1.精通微鉆結(jié)構(gòu)設(shè)計(鉆尖幾何、槽型、應(yīng)用原理),熟悉硬質(zhì)合金、金剛石涂層等原材料特性的分析;
2.熟悉DOE實驗設(shè)計、微鉆性能測試及數(shù)據(jù)分析方法,
能獨立制定研發(fā)與驗證方案;
3.熟悉PCB鉆孔工藝及板材適配,可解決排屑、精度等實操問題;
加分項:
1.擁有微鉆相關(guān)技術(shù)專利或量化研發(fā)成果;(如壽命提升30%,成本降低20%);
2.熟悉行業(yè)發(fā)展趨勢,了解競品動態(tài),具備團隊帶教經(jīng)驗;
工作地址:江西.萬安


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