崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)實(shí)施多層軟板的HDI產(chǎn)品的深微孔、HDI任意互聯(lián)(1階盲孔,2階盲孔)產(chǎn)品和項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)管理,主導(dǎo)新產(chǎn)品、新工藝的開(kāi)發(fā)導(dǎo)入、為市場(chǎng)提供技術(shù)支持,滿(mǎn)足客戶(hù)需求;
2、協(xié)助以及統(tǒng)籌管理提升廠內(nèi)的HDI產(chǎn)品制程能力維護(hù)與提升,持續(xù)關(guān)注并研究HDI板前沿技術(shù),挖掘新技術(shù)在產(chǎn)品上實(shí)施的可能性,以保證產(chǎn)品在技術(shù)上的持續(xù)創(chuàng)新;
3、負(fù)責(zé)HDI研發(fā)項(xiàng)目全程跟進(jìn),并對(duì)跟進(jìn)過(guò)程中的問(wèn)題及時(shí)發(fā)現(xiàn),并能夠組織人員進(jìn)行解決,能夠按時(shí)完成工作任務(wù)并對(duì)HDI產(chǎn)品制作進(jìn)行總結(jié);
4、負(fù)責(zé)重要客戶(hù)的HDI預(yù)研類(lèi)產(chǎn)品的跟進(jìn),以及對(duì)項(xiàng)目開(kāi)展結(jié)果負(fù)責(zé);
5. 負(fù)責(zé)統(tǒng)籌廠內(nèi)HDI板的生產(chǎn),以及推進(jìn)HDI產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn),保證HDI項(xiàng)目量產(chǎn)順利。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,理工科專(zhuān)業(yè)可優(yōu)先考慮,具備5年以上PCB行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)或者3年以上FPC行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);
2、掌握PCB或者FPC HDI產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、關(guān)鍵設(shè)備原理、主要材料特性,熟悉PCB/FPC 生產(chǎn)流程,有NPI、研發(fā)、制程工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、有高多層產(chǎn)品、軟硬結(jié)合產(chǎn)品、多層軟板產(chǎn)品等HDI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)及制作經(jīng)驗(yàn);
4、掌握SPC、FMEA、APQP并能運(yùn)用對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行運(yùn)作分析;
5、具有一定的項(xiàng)目管理能力,能獨(dú)立完成項(xiàng)目方案策劃、實(shí)施、項(xiàng)目結(jié)果評(píng)價(jià)和總結(jié);
6、具有一定的產(chǎn)品DOE驗(yàn)證報(bào)告寫(xiě)作能力以及產(chǎn)品制作總結(jié)等等報(bào)告寫(xiě)作能力;
7. 熟悉使用Office,Autocad,CAM,GenFlex,Genesis等相關(guān)軟件;
8. 善于跨部門(mén)的溝通協(xié)調(diào)能力,責(zé)任心事業(yè)心強(qiáng),服務(wù)及成本意識(shí)強(qiáng)。


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