1、 統(tǒng)招大專以上學(xué)歷;
2、 3年以上線路板廠表面處理工序(噴錫/沉金/OSP等)工作經(jīng)驗(yàn);
3、 熟悉工序生產(chǎn)難點(diǎn),精通設(shè)備機(jī)臺(tái)參數(shù)控制,懂噴錫/沉金/OSP工序品質(zhì)異常處理和工藝能力提升,
4、 熟悉工序物料管理、設(shè)備管理等,較強(qiáng)的分析問(wèn)題和處理問(wèn)題的能力;
5、 熟悉工序文件制定流程(SOP、FMEA、CP等),能獨(dú)立制作工序文件;
6、 有較強(qiáng)的報(bào)告書寫能力和總結(jié)能力;
7、 熟悉工序的設(shè)備操作及運(yùn)行邏輯,懂設(shè)備設(shè)計(jì)原理和流程;
8、 懂HDI板生產(chǎn)流程和新工廠籌建為佳。


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