招聘要求：
1.材料工程、機械工程、電子工程、化學或物理專業(yè)；
2.具備良好的英語書面能力，有較好的報告書寫能力；
3.具備5年以上HDI工藝、研發(fā)經(jīng)驗，有較強的HDI全流程工藝能力，對激光鉆孔、水平沉銅、填孔電鍍、圖形線路等工藝特別熟悉，有實操經(jīng)驗；
4.熟悉DOE設計，Minitab等分析工具的應用，習慣數(shù)據(jù)統(tǒng)計和數(shù)據(jù)分析；
5.具備極強的工作責任心、鉆研素質、邏輯思維、協(xié)調能力，有較強的挑戰(zhàn)精神、創(chuàng)新精神和抗壓能力。
崗位職責：
1.負責HDI激光鉆孔、水平沉銅、填孔電鍍等關鍵工序的技術維護，研究關鍵的過程技術能力；
2.負責HDI關鍵工藝能力的技術研究和過程跟進。
Copyright C 2004-2021 All Rights Reserved 版權所有 鎮(zhèn)江顏鳴人力資源有限公司&上海顏鳴電子科技有限公司
滬ICP備05006956號-1
蘇公網(wǎng)安備32118202000320號
地址：江蘇省鎮(zhèn)江市揚中市大全路62號4樓 EMAIL：pcbjob@vip.sina.com
ICP經(jīng)營許可證:蘇B2-20210509 人力資源證: 321111190005
Powered by PHPYun.
