1、了解PCB工藝,了解可剝離銅箔材料,對(duì)高頻高速材料有過了解;
2、一年以上大中型封裝基板&PCB制造業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)佳;
3、略懂PCB/MSAP/SAP/CORELESS制造工藝及控制要點(diǎn)更好;
4、熟悉AI服務(wù)器產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展方向。


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