3年以上PCB經(jīng)驗,精通HDI鐳射工藝。
技能要求:
1.精通 CO2鐳射鉆孔機、去棕化膜線、PLASMA機,熟悉其性能參數(shù)和維護要求;
2.熟悉鐳射盲孔控制標準,能根據(jù)孔形進行監(jiān)測及制程參數(shù)調整。
3.掌握 SPC、QC 七大手法、8D 報告等品管手法分析和解決鐳射生產(chǎn)過程中的質量問題,確保產(chǎn)品質量符合標準。
4.具備問題歸納總結,復盤,報告書寫、匯報能力


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