1.深度參與新產(chǎn)品設計評審，結合PCB工藝特性（材料、線路布局、孔徑/阻抗控制等），識別設計潛在風險，輸出可制造性優(yōu)化建議。
2.主導制定試產(chǎn)及量產(chǎn)工藝方案，包括關鍵工序（蝕刻、壓合、鉆孔等）參數(shù)設定、SOP編制，確保流程合規(guī)性。
3.統(tǒng)籌樣品試制全流程，跟蹤試產(chǎn)數(shù)據(jù)，快速協(xié)調(diào)解決工藝、設備或物料問題，驗證方案可行性并推動迭代。
4.聯(lián)動研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量、采購等跨部門資源，確保物料齊套、設備調(diào)試、人員培訓等量產(chǎn)條件就緒，制定量產(chǎn)導入計劃并把控節(jié)點。
5.對接客戶需求，反饋試產(chǎn)結果及工藝難點，確認驗收標準，保障客戶滿意度；量產(chǎn)初期持續(xù)跟蹤良率、效率，推動工藝優(yōu)化降本。
6.沉淀項目經(jīng)驗，輸出標準化工藝文件、問題解決方案，推動團隊知識共享。
任職要求：
1.學歷：大專及以上學歷，電子、材料、化工等工科相關專業(yè)優(yōu)先。
2.經(jīng)驗：
3年以上PCB行業(yè)NPI或工藝工程經(jīng)驗，熟悉高多層板/軟硬結合板等[對應公司產(chǎn)品類型]生產(chǎn)全流程者優(yōu)先；
有成功主導新產(chǎn)品從試產(chǎn)到量產(chǎn)落地案例者優(yōu)先。
3.技能：
精通PCB關鍵工藝（如線路制作、蝕刻、壓合、阻焊等）原理及參數(shù)調(diào)試，具備DFM分析能力；
熟悉IPC等行業(yè)標準，掌握質(zhì)量管控方法，能制定檢驗規(guī)范；
可熟練使用CAD/PADS等設計軟件及Excel、Minitab等數(shù)據(jù)分析工具者優(yōu)先。
4.素質(zhì)：
優(yōu)秀的跨部門溝通協(xié)調(diào)能力，能高效推動資源整合；
強問題解決能力，邏輯清晰，能快速響應試產(chǎn)/量產(chǎn)中的突發(fā)問題；
具備項目管理意識，抗壓能力強，適應多任務并行場景。
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