崗位職責(zé):
1.負責(zé)激光鉆機工藝制程的優(yōu)化
2.負責(zé)激光鉆機相關(guān)缺陷的分析及改善 3.負責(zé)激光相關(guān)設(shè)備的評估及導(dǎo)入
4.負責(zé)與上下工序及其他關(guān)聯(lián)部門的溝通,推動激光工序的產(chǎn)品的準(zhǔn)時交付
任職要求:
1.具有5年以上的PCB行業(yè)工作經(jīng)驗,熟練掌握MITSUBISHI和VIA激光鉆機的工作原理 2.出色的邏輯思維能力,及時高效的輸出問題點的分析進度及改善方案 3.大學(xué)本科以上學(xué)歷,較強的英語讀寫能力,可以進行簡單的口語溝通 4.熟練掌握MINTAB或JMP分析軟件的使用 5.性格外向開朗,能有效的與本部分及關(guān)聯(lián)部門的溝通 6.抗壓能力強,能接受高負荷的工作制度


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