負(fù)責(zé)樣品的KPI達(dá)成;
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā);
制定PCB項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)計(jì)劃和實(shí)施部署,對(duì)開(kāi)發(fā)進(jìn)度和質(zhì)量進(jìn)行管理與控制;
制定產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和制作標(biāo)準(zhǔn);
主導(dǎo)現(xiàn)有產(chǎn)品的升級(jí)換代和技術(shù)創(chuàng)新,優(yōu)化產(chǎn)品性能;
組建和管理研發(fā)團(tuán)隊(duì),優(yōu)化工作流程,提升團(tuán)隊(duì)效率。


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