崗位職責(zé):
1、與客戶召開新產(chǎn)品導(dǎo)入會議,支持FAE和PD進(jìn)行DFM討論,向內(nèi)部團(tuán)隊分配任務(wù)并跟蹤進(jìn)度;
2、在NPI階段,為客戶編寫未完成項目的報告,審核OK2S報告;
3、跟蹤客戶測試項目進(jìn)度,保持狀態(tài)更新;
4、新產(chǎn)品導(dǎo)入樣品良率審核,主導(dǎo)良率改進(jìn)達(dá)到目標(biāo);
5、領(lǐng)導(dǎo)生產(chǎn)和質(zhì)量部門的量產(chǎn)交接;
6、能夠跟蹤新的研究,概念和想法,提高產(chǎn)量;
7、與相關(guān)生產(chǎn),質(zhì)量,產(chǎn)品開發(fā),客戶服務(wù)等部門的良好溝通和合作。
崗位要求:
1、從事IC基板, 半導(dǎo)體或光電產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)產(chǎn)業(yè)研究3年以上經(jīng)驗;
2、熟練掌握并運(yùn)用質(zhì)量5大工具,熟悉封裝類產(chǎn)品(LGA/BGA/QFN/CSP)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及CP/FMEA;
3、擁有項目管理產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗,具備封裝類新產(chǎn)品/新工藝開發(fā)能力;
4、具有全盤項目計劃規(guī)劃整合能力,易于溝通協(xié)調(diào),及管理團(tuán)隊人員。


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