工作地點(diǎn):江蘇南通
工作經(jīng)歷要求:
1. 具有 1年以上PCB/FPC/HDI/Substrate公司 的研發(fā)/工程/設(shè)計/新產(chǎn)品部工作經(jīng)驗(yàn),熟悉相關(guān)工藝制造流程。
2.或者1年以上PCBA/IC assembly&test/ IC design公司的研發(fā)/工程/設(shè)計/新產(chǎn)品部工作經(jīng)驗(yàn),熟悉工藝相關(guān)制造流程。
技能要求:
1.能熟練用英文進(jìn)行書面和口語溝通;
2.能運(yùn)用各種工程設(shè)計軟件對客戶資料做DRC分析。
3.(可選)熟悉電路設(shè)計原理,能熟練運(yùn)用半導(dǎo)體設(shè)計軟件,或者仿真軟件。
崗位職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)與客戶進(jìn)行新項(xiàng)目的前期溝通并提供我司技術(shù)方案。
2.負(fù)責(zé)新客戶新產(chǎn)品的前端工程設(shè)計分析與評審。
3.負(fù)責(zé)新客戶新產(chǎn)品的成本分析。
4.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工程設(shè)計技術(shù)風(fēng)險評估,組織訂單交叉功能評審會議。
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計規(guī)范的相關(guān)文件的編寫、更新和維護(hù)。


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