一、工作經(jīng)歷要求: 1.具有 3年以上半導(dǎo)體晶圓制造,或者封測(cè),或者HDI/FPC/封裝基板公司的研發(fā)/工程/設(shè)計(jì)/新產(chǎn)品部工作經(jīng)驗(yàn); 2.有半導(dǎo)體晶圓制造,bumping,封裝或測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;3.熟悉普通封裝基板工藝全流程,精通sputter/photo/plating process/pre-solder等其中之一的優(yōu)先。 |
二、技能要求: 1.能熟練用英文進(jìn)行書(shū)面和口語(yǔ)溝通; 2.有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng)和工作主動(dòng)性需有獨(dú)立完成項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);3.掌握項(xiàng)目管理的關(guān)鍵要求,熟悉PFMEA/DFMEA,APQP等常用質(zhì)量工具。 4.熟練使用分析軟件,熟悉繪圖軟件,熟悉仿真軟件。 |
三、崗位職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)符合公司工藝技術(shù)路標(biāo)的長(zhǎng)期研發(fā)項(xiàng)目的導(dǎo)入和管理;
2.負(fù)責(zé)公司自主專(zhuān)利的申請(qǐng)和維護(hù)。


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