高多層工程師、材料開(kāi)發(fā)工程師
崗位職責(zé):
1、執(zhí)行產(chǎn)品研發(fā)實(shí)驗(yàn)工作;參與產(chǎn)品優(yōu)化與改良;對(duì)公司現(xiàn)有線路板產(chǎn)品的優(yōu)化及提升
參與制定產(chǎn)品研發(fā)方案;為公司產(chǎn)品研發(fā)提供技術(shù)支撐;
2、對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的線路板進(jìn)行品質(zhì)監(jiān)控和反饋,撰寫報(bào)告并提出改善措施;對(duì)公司所屬的
客戶提供技術(shù)支持;
3、負(fù)責(zé)PCB相關(guān)設(shè)計(jì)文件的歸檔和維護(hù)。
任職要求:
1、電子、化工等相關(guān)專業(yè),,精通集成電路、電子專業(yè)知識(shí),有較扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ);
2、三年以上PCB產(chǎn)品研發(fā)與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),具有多高層板和HDI板產(chǎn)品設(shè)計(jì)從業(yè)者優(yōu)先考慮;
3、有脈沖電鍍和圖形電鍍經(jīng)驗(yàn)
4、有材料開(kāi)發(fā) CAF/IST/SI測(cè)試經(jīng)驗(yàn),有材料銷售技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)也可
5、富有團(tuán)隊(duì)合作精神,工作。


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