信豐匯和電路有限公司歡迎您！
企業(yè)產(chǎn)品
10層盤(pán)中孔PCB電路板
層數(shù)：10
表面處理：沉金
材料：FR4 Tg170
外層線(xiàn)寬/線(xiàn)距：10/7.5mil
內(nèi)層線(xiàn)寬/線(xiàn)距：3.5/7mil
板厚：2.0mm
最小孔徑：0.15mm
塞孔：電鍍填孔
投遞查看
95%
簡(jiǎn)歷回復(fù)率
0
邀請(qǐng)面試
基本信息
行業(yè)PCB板廠(chǎng)、工藝制造
性質(zhì)私營(yíng)．民營(yíng)企業(yè)
規(guī)模200～500人
地區(qū)廣東省
注資3000
萬(wàn)元
蘇公網(wǎng)安備32118202000320號(hào)